岗位职责：
1、负责硬件与BSP科的团队建设、团队管理、技术培训和分享工作，确保整个团队能够高效产出；
2、参与智能座舱研发部门的业务规划，包括业务范围、业务目标和策略的制定；
3、负责基于部门业务规划进行业务分解，制定硬件与BSP科的业务范围、业务目标和策略，并达成目标；
4、负责智能座舱硬件研发流程体系的建设、相关标准规范定义和落地实施；
5、负责智能座舱硬件研发的平台化建设、相关标准规范定义和发布以及维护；
6、负责智能座舱产品需求和系统需求分析、可行性分析、硬件需求定义、器件选型、硬件开发、硬件测试和硬件交付；

任职资格：
学历：全日制本科及以上学历，电子、汽车、自动化、通信、计算机等相关专业。
经验：8年以上电子硬件开发经验，且至少5年数字仪表和IVI系统或智能座舱相关经验；
技能：良好的英文阅读和写作能力。
能力：
1、具备出色的团队管理能力；
2、精通至少2款TI、NXP、Freescale、Renesas、Qualcomm SOC芯片设计，并具备前装量产项目经验；
3、精通硬件可靠性设计，并具备丰富的硬件可靠性测试、性能测试、EMC测试等问题的分析和解决能力。

联系人：覃先生邮箱：qinshucai1@bngrp.com备注：IT运维管理IT运维管理社区推荐

岗位职责：
1、负责硬件与BSP科的团队建设、团队管理、技术培训和分享工作，确保整个团队能够高效产出；
2、参与智能座舱研发部门的业务规划，包括业务范围、业务目标和策略的制定；
3、负责基于部门业务规划进行业务分解，制定硬件与BSP科的业务范围、业务目标和策略，并达成目标；
4、负责智能座舱硬件研发流程体系的建设、相关标准规范定义和落地实施；
5、负责智能座舱硬件研发的平台化建设、相关标准规范定义和发布以及维护；
6、负责智能座舱产品需求和系统需求分析、可行性分析、硬件需求定义、器件选型、硬件开发、硬件测试和硬件交付；

任职资格：
学历：全日制本科及以上学历，电子、汽车、自动化、通信、计算机等相关专业。
经验：8年以上电子硬件开发经验，且至少5年数字仪表和IVI系统或智能座舱相关经验；
技能：良好的英文阅读和写作能力。
能力：
1、具备出色的团队管理能力；
2、精通至少2款TI、NXP、Freescale、Renesas、Qualcomm SOC芯片设计，并具备前装量产项目经验；
3、精通硬件可靠性设计，并具备丰富的硬件可靠性测试、性能测试、EMC测试等问题的分析和解决能力。

联系人：覃先生邮箱：qinshucai1@bngrp.com备注：IT运维管理IT运维管理社区推荐